一、GOB գործընթացի հայեցակարգ
GOB-ը GLUE ON THE BOARD տախտակի սոսինձի հապավումն է:GOB գործընթացը օպտիկական ջերմահաղորդիչ նանո լցնող նյութի նոր տեսակ է, որն օգտագործում է հատուկ պրոցես՝ ցրտահարության էֆեկտ ձեռք բերելու համար մակերեսի վրա:LEDdisplayԷկրաններ՝ մշակելով սովորական լուսադիոդային էկրանով PCB տախտակները և դրանց SMT լամպերի ուլունքները կրկնակի մառախուղի մակերեսի օպտիկայով:Այն բարելավում է լուսադիոդային էկրանների պաշտպանության գոյություն ունեցող տեխնոլոգիան և նորարարականորեն իրականացնում է մակերևութային լույսի աղբյուրներից ցուցադրման կետային լույսի աղբյուրների փոխակերպումն ու ցուցադրումը:Նման ոլորտներում հսկայական շուկա կա։
二、GOB գործընթացը լուծում է արդյունաբերության ցավի կետերը
Ներկայումս ավանդական էկրանները լիովին ենթարկվում են լյումինեսցենտ նյութերին և ունեն լուրջ թերություններ։
1. Պաշտպանության ցածր մակարդակ. ոչ խոնավության դիմացկուն, անջրանցիկ, փոշու դիմացկուն, հարվածակայուն և հակաբախումներից:Խոնավ կլիմայական պայմաններում հեշտ է տեսնել մեծ քանակությամբ մեռած լույսեր և կոտրված լույսեր:Փոխադրման ժամանակ լույսերը հեշտ է ընկնում ու կոտրվում։Այն նաև ենթակա է ստատիկ էլեկտրականության՝ առաջացնելով մահացած լույսեր:
2. Աչքի մեծ վնաս. երկարատև դիտումը կարող է առաջացնել փայլ և հոգնածություն, իսկ աչքերը չեն կարող պաշտպանվել:Բացի այդ, կա «կապույտ վնաս» էֆեկտ:Կապույտ լույսի LED-ների կարճ ալիքի և բարձր հաճախականության պատճառով մարդու աչքը ուղղակիորեն և երկարաժամկետ ազդում է կապույտ լույսի ազդեցության տակ, որը հեշտությամբ կարող է առաջացնել ռետինոպաթիա:
三、 GOB գործընթացի առավելությունները
1. Ութ նախազգուշական միջոց՝ անջրանցիկ, խոնավությունից պաշտպանված, հակաբախումներից, փոշու դիմացկուն, հակակոռոզիոն, կապույտ լույսի դիմացկուն, աղի դիմացկուն և հակաստատիկ:
2. Ցրտահարված մակերեսի էֆեկտի շնորհիվ այն նաև մեծացնում է գունային հակադրությունը՝ հասնելով փոխակերպման ցուցադրմանը տեսանկյունից լույսի աղբյուրից մակերեսային լույսի աղբյուր և մեծացնելով դիտման անկյունը:
四、 GOB գործընթացի մանրամասն բացատրություն
GOB գործընթացը իսկապես համապատասխանում է LED էկրանի արտադրանքի բնութագրերի պահանջներին և կարող է ապահովել որակի և կատարողականի ստանդարտացված զանգվածային արտադրություն:Մեզ անհրաժեշտ է ամբողջական արտադրական գործընթաց, հուսալի ավտոմատացված արտադրական սարքավորում, որը մշակվել է արտադրության գործընթացի հետ համատեղ, հարմարեցված զույգ A տիպի կաղապարներ և մշակված փաթեթավորման նյութեր, որոնք համապատասխանում են արտադրանքի բնութագրերի պահանջներին:
GOB գործընթացը ներկայումս պետք է անցնի վեց մակարդակով՝ նյութի մակարդակ, լցման մակարդակ, հաստության մակարդակ, մակարդակի մակարդակ, մակերեսի մակարդակ և սպասարկման մակարդակ:
(1) Կոտրված նյութ
GOB-ի փաթեթավորման նյութերը պետք է լինեն հարմարեցված նյութեր, որոնք մշակվել են GOB-ի գործընթացի պլանի համաձայն և պետք է համապատասխանեն հետևյալ բնութագրերին. 1. Ուժեղ կպչունություն;2. Ուժեղ առաձգական ուժ և ուղղահայաց ազդեցության ուժ;3. Կարծրություն;4. Բարձր թափանցիկություն;5. Ջերմաստիճանի դիմադրություն;6. Դիմադրություն դեղինացմանը, 7. Աղի ցողացիր, 8. Բարձր մաշվածության դիմադրություն, 9. Հակաստատիկ, 10. Բարձր լարման դիմադրություն և այլն;
(2) Լրացրեք
GOB փաթեթավորման գործընթացը պետք է ապահովի, որ փաթեթավորման նյութը ամբողջությամբ լցնի լամպի ուլունքների միջև եղած տարածությունը և ծածկի լամպի ուլունքների մակերեսը և ամուր կպչի PCB-ին:Չպետք է լինի փուչիկներ, փոսիկներ, սպիտակ բծեր, դատարկություններ կամ ներքևի լցոնիչներ:PCB-ի և սոսինձի միջև կապող մակերեսի վրա:
(3) Հաստության նվազում
Կպչուն շերտի հաստության հետևողականությունը (ճշգրիտ նկարագրված է որպես սոսնձի շերտի հաստության հետևողականություն լամպի բշտիկի մակերեսին):GOB փաթեթավորումից հետո անհրաժեշտ է ապահովել սոսնձի շերտի հաստության միատեսակությունը լամպի ուլունքների մակերեսին։Ներկայումս GOB պրոցեսը լիովին արդիականացվել է մինչև 4.0՝ գրեթե առանց սոսնձի շերտի հաստության հանդուրժողականության:Բնօրինակ մոդուլի հաստության հանդուրժողականությունը նույնքան է, որքան հաստության հանդուրժողականությունը սկզբնական մոդուլի ավարտից հետո:Այն կարող է նույնիսկ նվազեցնել սկզբնական մոդուլի հաստության հանդուրժողականությունը:Հոդերի կատարյալ հարթություն:
Կպչուն շերտի հաստության հետևողականությունը կարևոր է GOB գործընթացի համար:Եթե երաշխավորված չէ, ապա կլինեն մի շարք ճակատագրական խնդիրներ, ինչպիսիք են մոդուլյարությունը, անհավասար միացումը, գունային վատ հետևողականությունը սև էկրանի և լուսավորված վիճակի միջև:պատահել.
(4) հարթեցում
GOB փաթեթավորման մակերևույթի հարթությունը պետք է լինի լավ, և չպետք է լինեն բախումներ, ալիքներ և այլն:
(5) Մակերեւութային ջոկատ
GOB տարաների մակերեսային մշակում:Ներկայումս արդյունաբերության մեջ մակերևութային մշակումը բաժանվում է փայլատ մակերևույթի, փայլատ մակերեսի և հայելային մակերեսի` ելնելով արտադրանքի բնութագրերից:
(6) Սպասարկման անջատիչ
Փաթեթավորված GOB-ի վերանորոգման հնարավորությունը պետք է ապահովի, որ փաթեթավորման նյութը հեշտությամբ հեռացվի որոշակի պայմաններում, իսկ հեռացված մասը կարող է լցվել և վերանորոգվել նորմալ սպասարկումից հետո:
五, GOB գործընթացի կիրառման ձեռնարկ
1. GOB գործընթացն աջակցում է տարբեր LED ցուցադրման:
Հարմարփոքր սկիպիդար LED դիսփպառկում է, ուլտրապաշտպան վարձույթով LED դիսփլեյներ, ուլտրապաշտպան հատակից հատակ ինտերակտիվ լուսադիոդային դիսփլեյներ, ծայրահեղ պաշտպանիչ թափանցիկ լուսադիոդային դիսփլեյներ, լուսադիոդային խելացի պանելային էկրաններ, լուսադիոդային խելացի գովազդային վահանակներ, LED կրեատիվ էկրաններ և այլն։
2. GOB տեխնոլոգիայի աջակցության շնորհիվ ընդլայնվել է LED ցուցադրվող էկրանների տեսականին:
Բեմի վարձույթ, ցուցահանդեսային ցուցադրություն, ստեղծագործական ցուցադրություն, գովազդային լրատվամիջոցներ, անվտանգության մոնիտորինգ, հրամանատարություն և առաքում, տրանսպորտ, սպորտային վայրեր, հեռարձակում և հեռուստատեսություն, խելացի քաղաք, անշարժ գույք, ձեռնարկություններ և հաստատություններ, հատուկ ճարտարագիտություն և այլն:
Հրապարակման ժամանակը՝ հուլիս-04-2023
